安吉半导体封装产业园位于湖州市安吉县孝源街道孝源村。项目总用地约 126 亩，总建筑面积约 1.15 万平方米，其中地上约 1.11 万平方米、地下约 449 平方米，总投资约 8.5 亿元，建安费约 8 亿元，包含芯片生产厂房、调度厂房、动力站及配套设施，采用 EPC 工程总承包模式。
施工重难点包括半导体洁净厂房的高精度施工、生产区域微振动严格控制、大跨度厂房钢结构安装、精密设备基础的标高与沉降管控。
项目填补安吉半导体封装产业空白，完善湖州集成电路产业链条，集聚高端制造资源，助力浙北地区半导体产业集群发展。
